电子封装技术是一门触及材料科学、微电子和工程学的交叉学科，主要研究如何将微小型电子器件固定在基板上，并实现它们之间的电气连接。

1、 麻省理工学院：麻省理工学院的电子工程与计算机科学系提供电子封装技术的研究和培训项目。

2、 斯坦福大学：斯坦福大学的材料科学和工程研究所和电子工程与利用物理系都提供电子封装技术的研究和培训项目。

3、 加州大学伯克利分校：加州大学伯克利分校的电子工程与计算机科学系提供电子封装技术的研究和培训项目。

4、 伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校：该大学的电子与计算机工程系提供电子封装技术的研究和培训项目。

5、 加州理工学院：加州理工学院的工程与利用物理系提供电子封装技术的研究和培训项目。

6、 康奈尔大学：康奈尔大学的材料科学与工程学院提供电子封装技术的研究和培训项目。

7、 德克萨斯大学奥斯汀分校：该大学的电子与计算机工程系提供电子封装技术的研究和培训项目。

8、 普林斯顿大学：普林斯顿大学的工程与利用科学系提供电子封装技术的研究和培训项目。

9、 哈佛大学：哈佛大学的工程与利用科学系提供电子封装技术的研究和培训项目。

10、 牛津大学：牛津大学的纳米技术中心提供电子封装技术的研究和培训项目。

这些学校只是提供电子封装技术相干课程和研究的部份例子，实际上还有很多其他学校和研究机构在这方面进行研究和培训。