固化条件:25℃*2-3小时 ;60℃* 8分钟;80℃* 2分钟;100℃* 1分钟。

银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接，银胶的固化条件为25℃*2-3小时 ;60℃* 8分钟;80℃* 2分钟;100℃* 1分钟。