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晶圆凸块,即是在切割晶圆之前,于晶圆的预设位置上形成或安装焊球(亦称凸块)。晶圆凸块是实现芯片与 PCB 或基板(Substrate)互连的关键技术。凸块的选材、构造、尺寸设计,受多种因素影响,如封装大小、成本及电气、机械、散热等性能要求。
我是公众科技网的签约作者“汇学考研”!
希望本篇文章《晶圆凸块是什么》能对你有所帮助!
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本文概览:晶圆凸块,即是在切割晶圆之前,于晶圆的预设位置上形成或安装焊球(亦称凸块)。晶圆凸块是实现芯片与 PCB 或基板(Substrate)互连的关键技术。凸块的选材、构造、尺寸设计,受多种因素影响,如封装大小、成本及电气、机械、散热等性能要求。
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