塑封的优点：

1)价格低廉，树脂的价格会比陶瓷便宜很多；

2)重量、尺寸会比陶瓷封装要更小更轻，同等体积的塑料封装大概比陶瓷封装轻一倍。

塑封的缺点：

1、热膨胀系数不匹配，会导致内应力的产生，高温下会变形；

2、导热率低，导热率大概只有陶瓷的1/50；

3、抗腐蚀能力差，稳定性不够。

陶瓷封装的优点：

1)在各种IC元器件的封装中，陶瓷封装能提供IC芯片气密性的密封保护，使其具有优良的可靠度；

2)陶瓷被用做IC芯片封装的材料，是因其在电、热、机械特性等方面极其稳定，而且它的特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现，不仅可作为封装的封盖材料，它也是各种微电子产品重要的承载基板；

陶瓷封装的缺点：

1）与塑料封装相比较，它的工艺温度较高，成本较高；

2）工艺自动化与薄型化封装的能力逊于塑料封装；

3）其具有较高的脆性，易致应力损害；